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徐州市集成电路产业加速崛起

 

台湾正崴手机供应链金属粉末喷出项目成功试产
我市集成电路产业加速崛起 
 
 

 

正崴集团金属粉末喷出车间成功试产。
徐州日报全媒体记者 季芳 摄

 

◎徐州日报全媒体记者 季芳

黄绿相间的生产线上,射出机正将颗粒状的原材料注塑到一个个微妙的金属磨具中,经过脱脂、烧结、整型、外观等工序,便成了咱们手机、电脑等电子产品中最精妙的零部件。

4月2日,位于徐州经济技术开发区东环街道的新微半导体产业园(加速器)内,台湾正崴集团旗下的几栋厂房人来人往,格外醒目。

浓眉大眼,软侬的台式普通话,来自宝岛台湾的小伙子吴政道和黄建斌热情接待了记者一行。他们已记不清这是春节后接待的第几拨访客了。

作为正崴集团在徐率先落地试产的金属粉末喷出项目部负责人,他们不仅时刻忙碌在生产一线,和技术人工人探研生产工艺和流程,还一直热情充当着项目发言人和解说员。对他们来说,越多人了解正崴集团在徐项目,对他们越有利,订单的增加,对项目部和落地工人来说,是双赢。

从去年下半年签约成功,到今年初厂房、设备调试完工,3月份成功试产3C电子产品零配件,这是正崴落户的“徐州速度”,也是新微半导体产业园成立的初衷:加速培育、孵化一批新材料、微电子项目,让徐州成为淮海经济区,甚至是全国集成电路产业的代表性项目。

除了金属粉末喷出项目外,位于新微半导体产业园内的正崴集团金属连接器项目预计5月也将试产。圣极基因项目下半年也将试运行。此外,产业园还吸引了博康集团、晶微电子、赛肯电子等企业入驻。

台湾正崴集团高端手机供应链项目是2018年徐州市重大产业项目。2017年,台湾正崴集团与徐州经开区签约,投资5亿美元在经开区建设相关产品供应链项目,使徐州成为全球手机供应链的关键环节。其中,金属喷射粉末、金属连接器项目位于新微半导体产业园内。

位于经开区大庙街道的正崴集团徐州科技园则承载了更多项目,该科技园建筑面积约32万平方米,一期工程计划今年10月份建成投产。科技园锁定智能型手持装置、穿戴装置等消费性电子产品之高端连接器、软硬板及零件贴合、金属粉末射出等零部件产品,整合发展机光电声与自动化机械手臂等高端制程,打造迈向工业4.0的发展重要基地。

台湾电电公会理事长、正崴集团董事长郭台强曾表示,从东莞、深圳到苏州昆山,再到徐州,一路打拼,正崴坚信选择是正确的,未来20年,徐州将始终是正崴投资发展的重心。下一步,正崴还将以徐州科技园为基础,持续拉长产业链,延伸供应链,形成强有力的带动、辐射、示范作用,与徐州携手合作、共赢未来,努力促成更多台湾企业在徐州投资兴业。

据了解,目前,我市已吸引了江苏鑫华半导体材料、博康集团电子束光刻机、徐州大晶新材料的千吨级光刻胶及配套试剂项目、江苏天拓半导体的电子束光刻机、邳州稳胜芯片封装、邳州中科大晶高分辨率集成电路封装光刻设备等项目落地,已形成以徐州经济技术开发区、高新区和邳州市为代表的集成电路产业聚集地,各大产业集聚区特色突出、协调发展。到2020年,全市将建成布局优化,产业链完善、创新能力突出、辐射带动作用强的现代产业体系。

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