徐州市半导体产业再添“芯”引擎

本报讯（徐报融媒记者 季芳）12月18日，位于徐州经开区凤凰大道的江苏爱矽半导体科技有限公司内，穿着无菌服的工人们正在一台台精密的仪器前忙碌着。从2018年4月签约落户，到今年末实现全线投产，爱矽半导体的投产，意味着我市积极布局的集成电路与ICT产业正迎来投产潮。

“8月开始试机，11月开始试产，目前，我们已全线投产，2020年的订单正在按计划生产中。”江苏爱矽半导体科技有限公司总经理彭劲松告诉记者，爱矽是一家致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务的高新技术企业，公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业，封装产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及汽车电子、物联网等行业。

据悉，江苏爱矽半导体科技项目总投资5亿元，集制造中心、品质管理中心、销售中心等于一体，购置全自动研磨机、全自动晶圆划片机、检测系统、全自动塑封机等关键设备，设置5条方形扁平无引脚封装（QFN型）生产线，年设计生产能力36亿件。项目立足徐州，致力于打造成为淮海经济区首个具有规模化、效益化的全自动集成电路封装测试企业，并为全球客户提供一流的集成电路产品封装及测试服务。

服务项目就是服务自己，服务企业就是服务发展。为了使爱矽半导体项目快速建成投产，徐州经开区代办服务中心派出专人对接爱矽项目的落地，全程跟进服务；对施工过程中遇到的问题，千方百计在一线协调解决。爱矽所在地大庙街道也专门成立了项目突击队，全心全意推进建设、争分夺秒抢抓节点。

江苏爱矽半导体科技有限公司董事长张春辉说，爱矽半导体在徐州经过一年多的拼搏奋战，解决了一个又一个困难，终于以最快速度实现运营投产，这离不开徐州优越的产业基础和一流的营商环境，也标志着爱矽科技在致力打造中国芯的征程中迈出了坚实一步。