第二届中国半导体大硅片论坛关注徐州集成电路与ICT产业

徐州日报讯（全媒体记者 王正喜）11月19至20日，第二届中国半导体大硅片论坛在徐州举行，协鑫、合晶、新昇、有研、鑫晶、金瑞泓、申和等产业龙头企业及设备重点企业的专家学者齐聚徐州，探讨大硅片生产技术的挑战、集成电路大硅片的生产加工设备的竞争格局与设备国产化进展、电子级多晶硅应用及技术发展、12英寸半导体单晶炉国产化的意义与挑战等半导体前沿课题。

大硅片研发与商业化道路尤其艰难，技术人才，产业积累，缺一不可。现在国产大硅片已经突破了从“0”到“1”的第一关。“我们希望，在不远的将来有更多的企业实现从“0”到“1”的第一关，更重要的是实现从“1”到“∞”的国产大硅片的终极跨越。这个目标，是全体半导体人的使命担当。”江苏鑫华半导体材料有限公司总经理田新在发言中说。

现在一般的概念8英寸以上的尺寸都可称之为大硅片。大硅片的生产工艺技术也是从拉单晶开始，它不仅仅是面积增大带来的工艺复杂度增加，而且在其他诸多控制因素上要求更高了。合晶科技股份有限公司技术长李文中博士说，硅片核心技术史是一个挑战极限的过程。例如晶体生长，已经到了完全消除原生缺陷的完美状态。大硅片材料，目前还处于被国外大公司垄断的格局，尤其是12英寸硅片，全球市场呈现出高度集中和垄断态势，国内同行还需要能够沉下心来加强研发、实现突破。

行业首席专家、中银国际证券研究部副总裁杨绍辉说，海内外设备商正在角逐中国半导体大硅片市场。从目前已交付半导体工厂来看，使用中国自产设备的比例还不到一成，但从长远看，无论是半导体级硅材料的加工制造，还是半导体硅片加工设备、检测设备等的本土化，都是大势所趋，国家也提出了中国半导体自给率的路线图，鼓励半导体产业发展，再苦再累也要攻克半导体路上的各种难关。

2018年5月初，位于徐州经开区的江苏鑫华半导体材料科技有限公司集成电路用高纯度硅料小批量出口韩国，并已向国内部分晶圆加工厂批量供货。目前鑫华半导体已与国内近十家半导体硅片厂商建立供应关系，并与其他厂商开展认证工作。同样位于徐州经开区的徐州鑫晶半导体大硅片项目也进展顺利，规划建设国际先进的8英寸、12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，项目主体厂房已全部完工，正在进行一期生产设备安装，预计2019年底投产。项目建成后，将从源头上对我国集成电路制造产业的发展提供关键支撑，具有重要战略意义。与会专家学者在现场参观鑫华半导体项目后，对于徐州打造全球领先的半导体大硅片制造基地、全国重要的集成电路设备生产基地和封测产业新高地这一目标，感到很受鼓舞，愿意在今后的产业化配套及设备国产化方面继续共同努力。