协鑫半导体级多晶硅上海首秀 填补国内技术和产业空白受到业内关注

徐州日报讯（记者 王正喜 通讯员 吴烁 刘晨）3月14日，由国际半导体产业协会(SEMI)中国委员会主办的SEMICON China 2017 国际半导体展在上海新国际博览中心拉开帷幕。保利协鑫旗下江苏鑫华半导体材料公司和特种材料公司，携不同规格的半导体用电子级高纯多晶硅块(棒)、大晶圆、碳化硅涂层石墨件、碳化硅涂层复合材料等系列产品首次亮相。作为可以填补国内产业空白的划时代产品，协鑫半导体级多晶硅在SEMICON上的首秀引起了业内广泛关注。

从光伏到半导体 协鑫填补国内产业空白

一直以来，作为光伏材料龙头企业，保利协鑫占据了全球太阳能级硅料和硅片三分之一的市场份额，持续引领光伏产业科技降本之路。

在太阳能级光伏材料做到全球第一的基础上，作为“供给侧改革”样本企业的协鑫集团，不盲目扩充重复产能，而是着眼于有步骤的延伸产业链，去瓶颈，补短板，坚持专业化道路发展，引领产业创新变革。

作为半导体产业的重要原料，国内半导体级多晶硅一直依赖进口。在这种产业背景下，国家集成电路产业投资基金和协鑫旗下江苏中能硅业，在徐州经济技术开发区共同投资成立江苏鑫华半导体材料公司，致力于研发适用于300mm集成电路晶圆使用的电子级多晶硅成套量产工艺，实现高纯多晶硅的国产化，打破国外高纯度硅材料的垄断，并填补国内的技术和产业空白。

公司总经理田新介绍道，鑫华半导体基于江苏中能硅业自主研发的GCL法多晶硅制备技术，以及先进的成套电子级高纯多晶硅生产工艺，已经具备生产集成电路用高纯硅料的能力。而且，在以往的检测技术基础上，公司进一步改变检测方法，提高硅料以及中间原料的检测精度，提升整体控制水平。公司不仅为客户提供多种规格的电子级高纯多晶硅块(棒)，在电子特气的研发方面也取得了很大进展，后期陆续会有电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅等供应市场。

项目即将投产 打造协同发展的半导体全产业链

协鑫集团董事长朱共山表示，协鑫经过十年技术创新和产业推动，在完成中国光伏多晶硅材料自主供应，改变中国光伏产业发展“两头在外”的被动局面之后，再一次进入半导体材料这一空白区，通过鑫华半导体材料在原料上突破，配套大晶圆项目对接光伏制造业转型升级，优化国内集成电路产业链结构，完善延伸半导体产业链，打造从原料制造、芯片设计、芯片制造和封装测试多业并举、协调发展的全产业链。目前，集成电路用高纯硅料项目生产线已经完成建设安装调试，预计下个月投产，将改变中国半导体用电子级多晶硅材料依赖欧美日进口的历史。

同时亮相展会的协鑫特材公司可根据客户需求，为不同形状、结构和大小的高纯石墨件纯化除杂，并采用高温化学气相沉积法沉积指定厚度的碳化硅涂层。与以往工艺相比，高温化学气相沉积法生产的碳化硅晶体结构致密、晶格排列整齐、无杂质，与衬底材料结合更加紧密。

占有“天时、地利、人和”的中国半导体产业，正在承接全球芯片产业转移和技术升级。江苏鑫华半导体材料走在行业前端，已经拥有完整的电子级多晶硅工艺技术和设备体系，同时具备完整的工业化生产线，必将在这个现代工业历史转折中扮演更加重要的角色。