【政府层面】
一、工信部：全力推进“人工智能+制造”走深向实
2月3日，工信部在人工智能产业发展联盟第十六次全会上释放重磅信号，明确提出要突破算力芯片、工业大模型等关键技术，同时做优应用生态，并将制造业定为人工智能赋能的主战场。
工信部科技司副司长甘小斌指出，下一步将重点做好四方面工作：一是做强应用根基，突破算力芯片、工业大模型等关键技术;二是做优应用生态，强化标准引领，繁荣开源文化;三是做多国际合作，积极参与联合国、金砖、东盟等多边机制开展产业交流;四是做实应用治理，创新安全治理技术工具，加强行业自律。(工信部)
二、上海：加强算力设施、行业语料、垂类模型等布局建设
上海市第十六届人民代表大会第四次会议的《政府工作报告》中提出，深入实施“人工智能+”行动，加强算力设施、行业语料、垂类模型等布局建设，推动新一代智能终端、智能体等广泛运用，加快重点产业智能化改造，新增50家以上先进智能工厂，积极培育智能原生新模式新业态。(解放日报)
三、四部门发文，加快培育数据流通服务机构支撑“人工智能+”
2月7日，国家数据局、工业和信息化部、公安部、中国证监会四部门联合印发《关于培育数据流通服务机构 加快推进数据要素市场化价值化的意见》。
《意见》提出培育三类数据流通服务机构：一是数据交易所(中心)，突出综合服务功能;二是数据流通服务平台企业，突出专业化发展;三是数据商，侧重加大数据产品和服务开发力度。政策明确要求2026年建成10个国家级标杆数据集，直接为“人工智能+”各领域应用提供数据支撑。(新华社)
四、“十五五”时期上海工业机器人密度将达600台每万人
2月7日举行的上海市人民政府主题记者会上，上海市经济信息化委主任汤文侃表示“十五五”时期上海将累计建成500家先进智能工厂，工业机器人应用密度达600台每万人，创建200家市级以上绿色制造企业。瞄准智能终端、商业航天、低空经济等新赛道，再造万亿级产业新增量。(人民网)
五、2026年上海市重大工程项目清单公布，科技产业类62项
2026年上海市重大工程项目清单公布，计划安排正式项目184项，其中科技产业类62项，社会民生类29项，生态文明建设类13项，城市基础设施类68项，城乡融合与乡村振兴类12项;另计划安排预备项目14项。(上海科技)
六、2月，上海完成11款生成式AI服务备案
2月28日，上海市网信办发布最新生成式人工智能服务备案信息公告，本月上海新增11款完成备案的生成式AI服务，累计备案总数达149款。(网信上海)
【企业动向】
一、上海人工智能企业密集登陆资本市场
岁末年初，上海GPU芯片领域的主要企业集群——"GPU芯片四小龙"(沐曦股份、壁仞科技、天数智芯与燧原科技)密集登陆资本市场。
沐曦股份于2025年12月17日在科创板上市;壁仞科技于2026年1月2日在港交所上市;天数智芯于2026年1月8日在港交所挂牌;燧原科技于2026年1月22日科创板IPO获受理并披露招股书，本次拟募资60亿元，2月11日燧原科技科创板IPO审核状态变更为“已问询”。(综合)
二、上海大模型企业阶跃星辰获50亿融资
1月26日，上海大模型独角兽企业阶跃星辰(StepFun)宣布完成超50亿人民币B+轮融资，创下过去12个月中国大模型赛道单笔最高融资纪录。
本轮融资由上国投先导基金、国寿股权等产业资本领衔投资，腾讯、启明创投等老股东持续跟投，资金将重点用于基础模型研发与“AI+终端”战略落地。(人民网)
三、上海张江张江一芯片公司融资创商业航天赛道纪录
近日，成立五年，专注于5G/6G通信基带芯片的上海星思半导体有限公司，完成多轮战略融资，累计金额近15亿元。若以金额计算，这是今年初以来商业航天赛道上规模最大的一笔融资。
四、华为与瑞金医院在上海发布智慧病理一体机
华为推出了“行业AI梦工厂”智慧医疗专区，并与上海交通大学医学院附属瑞金医院联合发布RuiPath智慧病理一体机——FusionCube A1000、FusionCube E200，致力于帮助基层医院快速部署AI病理模型，推动医疗资源均衡化。(上观新闻)
五、开普勒机器人完成亿元级融资
2月6日，上海开普勒机器人有限公司宣布，公司近日引入A股上市公司杭州柯林电气股份有限公司作为战略投资者，本轮融资金额达亿元级别，杭州柯林将持有开普勒约10%的股权。(上海人工智能行业协会)
六、商汤科技空间智能模型综合评分登顶八大榜单
商汤科技正式开源空间智能模型日日新SenseNova-SI-1.3，在空间测量、视角转换、综合推理等核心任务中展现出显著提升。在集成多项权威空间智能榜单的综合评测平台EASI上，SenseNova-SI-1.3综合性能超越Gemini-3-Pro，均分斩获EASI-8(八个权威空间智能榜单的混合评测)标准第一，在多个高难度空间任务(尤其是视角转换)中表现优异。(上海人工智能行业协会)
【行业进展】
一、中国大模型调用量首超美国
2月9日—2月15日这周，中国人工智能大模型以4.12万亿Token的调用量，首次超过同期美国模型的2.94万亿Token。
中国AI大模型被实际使用的文字处理量，首度超过了美国模型，这是一个很有分量的信号，意味着国产大模型正受到越来越多的认可，被全球各地用户高频使用。2月16日—2月22日，中国大模型调用量达5.16万亿Token，美国则为2.7万亿Token，也是进一步的佐证。(“人民日报经济社会”微信公号)
二、中国AI系统性突破三百年数学难题
近日，复旦大学、北京大学、上海科学智能研究院组成的联合团队，通过自主研发的PackingStar强化学习系统，在12、13、14、17、20、21、25–31维等多个维度刷新亲吻数与广义亲吻数纪录，实现数学结构领域罕见的多维度、系统性突破。
PackingStar项目通过系统性的工程优化，使计算效率显著提升，同时构建稳定的容错机制，为大规模、长周期计算提供可靠支撑。上智院工程团队自研底层算子，在GPU上直接完成核心计算并原位写入数据，减少显存拷贝与冗余读写，大幅提升吞吐效率;同时建立自动Checkpoint机制，实现千卡规模任务的断点续传与故障恢复。整体搜索速度提升数倍，累计节省超过10万GPU卡时，使高维结构探索从“偶发尝试”转向“系统推进”。(复旦大学)
整理：人民网记者马作鹏
来源：政府、高校、行业协会、企业官网
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